تتجه أنظار العالم نحو “أبل” التي تسرع خطاها لإطلاق هاتفها المنتظر، آيفون 17 إير، والذي يُشاع بأنه سيكون الأنحف في تاريخ الشركة بسمك يقارب 5.5 ملم، وهو إنجاز هندسي غير مسبوق،
هذا التصميم النحيف للغاية يفرض تحديات كبيرة على الشركة، منها التعامل مع الحرارة المتزايدة من المعالج القوي وتوفير مساحة كافية للبطارية،
تقنية Copper Post الثورية
وفقًا لتقرير من صحيفة “جونغانغ” الكورية، طورت “أبل” بالتعاون مع LG Innotek تقنية هندسية مبتكرة تعرف باسم Copper Post،
بدلاً من استخدام كرات اللحام التقليدية لتوصيل الشريحة باللوحة الأم، تستخدم هذه التقنية أعمدة نحاسية دقيقة مع كرة لحام صغيرة في الأعلى، مما يقلل حجم قاعدة أشباه الموصلات بنسبة تصل إلى 20%،
هذا التغيير البسيط له تأثير كبير فهو يحسن الاتصال بين المكونات الداخلية ويساعد على تبديد الحرارة بكفاءة أكبر، مما يمكن “أبل” من الحفاظ على أداء شريحة A19 Pro القوية داخل تصميم نحيف للغاية دون أي تنازلات،
اختبارات ناجحة تمهد الطريق
لم تكن تقنية Copper Post غريبة تمامًا على “أبل” فقد استخدمتها الشركة للمرة الأولى في شريحة اتصال داخل هاتف iPhone 16e هذا العام،
بعد النتائج الإيجابية للاختبارات، يبدو أن الشركة قررت دمج هذه التقنية في هاتفها الرائد القادم، آيفون 17 إير،
شاشات OLED من الجيل الجديد
بالإضافة إلى حلول التبريد المبتكرة، سيأتي الهاتف بشاشة OLED متطورة منخفضة استهلاك الطاقة بتقنية LTPO، وسيتم توفيرها من قبل “سامسونغ” و”إل جي”،
يرى المحللون أن تقنية Copper Post قد تتجاوز حدود آيفون 17 إير لتصبح مكونًا أساسيًا في تطوير أول هاتف قابل للطي من “أبل”، حيث تزداد الحاجة إلى إدارة الحرارة والمساحة بشكل كبير،