تشهد ساحة الذكاء الاصطناعي تحولًا مثيرًا للاهتمام، حيث تتجه شركة ديب سيك نحو تنويع مصادر معالجاتها، في خطوة تهدف إلى تقليل الاعتماد على شركة إنفيديا العملاقة، وذلك بالاستعانة بشرائح هواوي لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة، مما يفتح الباب أمام منافسة جديدة في هذا المجال الحيوي
تأتي هذه الخطوة في ظل سعي ديب سيك لاستكشاف بدائل متعددة، حيث ذكرت تقارير أن الشركة كانت تدرس استخدام معالج Ascend من هواوي لنموذجها الجديد الخاص باستنتاج الذكاء الاصطناعي، إلا أنها قد تتخلى عن هذه الخطة مؤقتًا، مما يشير إلى مرونة في استراتيجية الشركة وتقييم مستمر للخيارات المتاحة
تقليل الاعتماد على إنفيديا
وفقًا لتقرير نشرته “TheInformation”، تعتزم ديب سيك الاعتماد على شرائح هواوي لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة، وذلك في إطار استراتيجية أوسع لتقليل الاعتماد على معالجات إنفيديا، وهذا التحول يعكس رغبة ديب سيك في تنويع مصادرها وتعزيز استقلاليتها في مجال حيوي يشهد منافسة متزايدة
اختبار مسرعات جديدة
كشف التقرير أيضًا أن ديب سيك تقوم حاليًا باختبار مسرعات GPU جديدة للذكاء الاصطناعي من شركات مثل هواوي، وبايدو، وكامبريكون، وذلك بهدف تدريب بعض النماذج الأصغر من إصدار AI R2، هذا يشير إلى أن ديب سيك لا تقتصر على هواوي فقط، بل تسعى لاستكشاف مجموعة متنوعة من الخيارات المتاحة في السوق، مما يعزز قدرتها على اختيار الحلول الأمثل لاحتياجاتها
تركيز على إنفيديا لنموذج R2
على الرغم من هذا التنويع، تؤكد المعلومات أن ديب سيك ستواصل الاعتماد على معالجات إنفيديا لنموذج الذكاء الاصطناعي R2 LLM (نموذج اللغات الكبيرة)، حيث تعتبر إنفيديا حاليًا المصدر الموثوق لمنتجاتها في هذا المجال، هذا يشير إلى أن ديب سيك تتبنى استراتيجية متوازنة، حيث تستخدم شرائح هواوي للنماذج الأصغر، بينما تعتمد على إنفيديا للنماذج الأكبر والأكثر تعقيدًا
تحديات في تطوير نموذج R2
واجهت ديب سيك بعض التحديات في تطوير نموذج الذكاء الاصطناعي R2 القادم، حيث أشارت تقارير سابقة إلى وجود صعوبات في هذا الصدد، وعلى الرغم من أن هواوي أرسلت فريقًا هندسيًا متخصصًا لمساعدة ديب سيك في تطوير R2، إلا أن هذه الجهود لم تحقق النتائج المرجوة، مما أدى إلى تأجيل خطط إطلاق النموذج، هذه التحديات تسلط الضوء على التعقيدات الكبيرة التي تواجه تطوير نماذج الذكاء الاصطناعي المتطورة
الاعتماد على إنفيديا لنموذج R2 الأقوى
يكشف أحدث التقارير أن ديب سيك تعتمد بشكل أساسي على شرائح إنفيديا لبناء نموذج R2 الأكثر قوة في مجال الذكاء الاصطناعي، وفي الوقت نفسه، ستستخدم معالجات Huawei Ascend لتدريب وتحسين الإصدارات الأصغر من هذا النموذج، هذا يؤكد أن ديب سيك تتبنى نهجًا استراتيجيًا يجمع بين استخدام أفضل التقنيات المتاحة من مختلف الشركات، وذلك لتحقيق أفضل النتائج الممكنة
موعد الإطلاق غير محدد
حتى الآن، لم تكشف شركة ديب سيك عن الموعد المحدد لإطلاق تقنية LLM المدعومة بشرائح الذكاء الاصطناعي من هواوي على منصة المستهلكين، مما يترك المجال مفتوحًا للتكهنات حول مستقبل هذه التقنية وتأثيرها المحتمل على السوق
رد إنفيديا على المنافسة
علق متحدث باسم إنفيديا على هذه التطورات قائلًا: “لا شك أن المنافسة قد بدأت، وسوف يختار العالم أفضل التقنيات لتشغيل أشهر التطبيقات والنماذج مفتوحة المصدر، للفوز بسباق الذكاء الاصطناعي، يجب على الصناعة الأميركية كسب دعم المطورين في جميع أنحاء العالم، بما في ذلك الصين”، هذه التصريحات تعكس إدراك إنفيديا لأهمية المنافسة وسعيها للحفاظ على مكانتها الرائدة في السوق من خلال كسب ثقة المطورين في جميع أنحاء العالم